薄膜材料物理第三章金属薄膜的导电.pptVIP

③氢键（键能≈）—离子性的静电吸引不普 遍，仅在电负性很强的原子之间。 ②化学键力（键能0.4-10eV） 共价键 离子键 金属键 价电子发生了转移， 短程力，不是普遍存在。 ④静电力—薄膜和基体两种材料的功函数不同， 接触后发生电子转移→界面两边积累正负 电荷 → 静电吸引 影响附着力的工艺因素 包括材料性质、基片表面状态、基片温度、淀积方式、淀积速率、淀积气氛等。 ①基片材料的性质对附着力影响很大 微晶玻璃上淀积铝膜→氧化铝与玻璃中硅氧→ 化学键→附着力强。 铂、镍、钛等金属基片上淀积金膜→金属键 →附着力强 选基片能与薄膜形成化学键→附着力强 ②基片的表面状态对附着力影响也很大 基片清洗→去掉污染层（吸附层使基片表面的化学键饱和，从而薄膜的附着力差） →提高附着性能。 ③提高温度,有利于薄膜和基片之间原子的相互扩散 →扩散附着有利于加速化学反应形成中间层 →中间层附着 须注意：T↑→薄膜晶粒大→热应力↑→其它性能变 ④淀积方式：溅射强于蒸发，电压（溅射）高 →附着好