薄膜的生长过程和薄膜结构.pptVIP

（2）机理：薄膜总是依附于衬底材料而存在的，由于衬底与薄膜线膨胀系数的差别，在热处理过程中，导致衬底与薄膜有不同的膨胀或收缩倾向。而在界面处存在相互制约的情况下，使薄膜和衬底中引发应力和形变。 （3）热应力的表达式： 在忽略衬底应变的基础上，可求出温度变化引起的薄膜应变为： 由胡克定律： 薄膜中的热应力表达式： 结论： 越大， 越大，则 越大。 薄膜与衬底材料差别较大，沉积温度与室温相差较大的情况下，单纯的热应力也会导致薄膜的破坏。 　 说明： 温度的变化与薄膜-衬底热膨胀系数之间的相互作用是薄膜中产生热应力的原因。 只要薄膜与衬底的材料不同，并且在薄膜制备以后存在着温度的变化，热应力的产生就是不可避免的。 不仅在薄膜制备后的变温过程中会产生热应力，而且其后的任何温度变化都会导致热应力的产生。 2.薄膜内的生长应力 薄膜的本征应力指的是由于薄膜结构的非平衡性所导致的薄膜内应力。 薄膜材料的制备方法往往涉及到某种非平衡的过程，比如较低温度下薄膜的沉积、高能粒子的轰击、气体和杂质原子的夹杂、较大的温度梯度、大量缺陷和孔洞的存在、亚稳相或非晶态相的产生等，都会造成薄膜材料的组织状态偏离平衡态，并与此相对应地在薄膜中留下应力。这部分由于薄膜沉积过程特点所造成的应力被称为生长应力。 生长应力的产生及大小与薄膜的具体沉积过程有关