上饶光芯片研发项目申请报告（模板）.docx

泓域咨询/上饶光芯片研发项目申请报告  上饶光芯片研发项目 申请报告 xx集团有限公司  报告说明 海外头部厂商均采用IDM模式，国内厂商加速强化自身的外延能力。从行业内来看，以II-VI、Lumentum、住友、MACOM等为代表的海外头部光芯片厂商均采用IDM模式，除了衬底需要对外采购，全面覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制造、芯片加工和测试等全流程环节。国内厂商普遍具有除晶圆外延环节以外的后端加工能力，而最核心的外延技术相对并不成熟。但同时也能看到当前国内厂商正加速强化自身的外延能力，除了一些原本外延能力相对较强的厂商外，很多传统聚焦于芯片后段工艺的厂商近年来也开始完善自身的外延能力。