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PCB铜箔行业调研分析报告 作者：郭贵妃 2022-09-17 01. 行业综述 02. 行业发展环境 CONTENTS 03.行业发展现状 04. 行业发展前景趋势 Part 01 行 业 发 展 概 述 2022年PCB铜箔行业调研报告 PCB，Printed Circuit Board的简称 ，即印制电路板 ，又称印制线路板、印刷电路 板、印刷线路板 ，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间 连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连 接 ，起中继传输作用 ，是电子产品的关键电子互连件 ，有 “电子产品之母”之称。 PCB产品种类众多 ，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多 种方式分类。根据应用领域的不同，电解铜箔可分为PCB铜箔和锂电池铜箔 ，主要 用于印制电路板和锂电池负极集流体的制造 ；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜 箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔 ；根据表面状况不同可以分为双面光铜 箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。 01 02 03 04 初步发展期(1956-1979) 快速发展期(1980-2000) 持续增长期(2001-2010) 高阶化发展期(2011- 至今) 1956年 ，我国开始PCB研制工作。1960年 20世纪80和90年代,国外技术及外资企业引进使 受欧美等国PCB产能转移影响，2006年我国成为 随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、 起,开始批量生产单面板、小批量生产双面板 我国的PCB行业发展迅速 ，且家用电器等下游需 全球最大、增长最快的PCB生产基地。 高性能方向发展 ，PCB产品高阶化趋势明显。 并开始研制多层板。 求快速增长 ，带动了行业发展。 产业链上游 01 电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料 产业链中游 02 覆铜板、印制电路板 03 产业链下游 消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备 产业链上游 01 电解铜箔是覆铜板、印制电路板的重要材料 ，2016-2021年 ，我国电 解铜箔产量逐年上升 ，2021年达到53.4万吨，同比增长约9.3% ，其中 电子电路铜箔产量35.2万吨 ，同比增长4.95% ，锂电铜箔产量 18.2万 吨，同比增长18.95%。从玻璃纤维纱行业来看 ，近年来我国玻璃纤维 纱产量也持续增长。2021年我国玻璃纤维纱总产量达到624万吨，同 比增长15.34%。电解铜箔、玻璃纤维纱产量的不断增长为PCB行业的 发展提供了充足的动力。 产业链中游 02 PCB铜箔行业中游企业原材料大部分依靠进 口，主要原因是下游消费 终端为保障科研成果 ，对行业产品的质量稳定性要求较高 ，因此 ，中 游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进 口原材料 供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于 PCB铜箔企 业的产品毛利较高 ，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大 影响。 产业链下游 03 目前 ，国 内PC B行业消费领域主要集 中在通讯领域 ，202 1年 占比