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SMT 印刷工艺涉及的辅料和硬件
〔2.1 PCB ,2.2 钢网 ,2.3 锡膏 ,2.4 印刷机 〕
印刷工艺的调制和管制
1、概述: 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到 PCB〔印制线路板〕上的过程。它为回焊时期的焊接过程提供焊料,是整个SMT 电子装联工序中的第一道工序,也是阻碍整个工序直通率的关键因素之一。
2、印刷工艺涉及的辅料和硬件:模板,锡膏印刷是个复杂的工艺系统,是多种技术的整合。 印刷成效的好坏与以下的因素有关:PCB 基板、钢网、锡膏、丝印机〔包括刮刀〕
PCB 基板:
对 PCB 的要求,应:a 尺寸准确,稳固,整个 PCB 板应平坦,不能翘曲,否那么会造成钢网和
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