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未来汽车对 PCB 的性能及制作要求
前言
不久的将来，汽车电子的功能及环保要求将发生巨大变化。主要是受到了三大趋势的影响：自动驾驶、互联互通的汽车及不断增加的电动汽
车数量。
上述趋势将会增加汽车中电子产品的附加值。对于 PCB，所采用的技术将要能够应付多个 100A 的高电流及 GHz 数量的信息处理。从产品性能的角度来看，远远超过了现在汽车中的 PCB 功能，需要采用新的理念。图 1 到图 4 给出了互联移动性、自动化移动性、动力传动系统和电气化移动性的示意图。
图 1：汽车电子的三大发展趋势
图 2：互联移动性示例（来源：Bosch）
图 3：自动移动性示例（来源：Bosch）
图 4
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