《COB制程技术研究》.ppt

COB制程技術研究; ; ; ; ; ; ; ;2 Wedge Bonding （平焊/楔焊） 　　将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形成。;Wedge Bonding 焊点示意图;　　压焊头一般选用耐磨，耐氧化，容易清洁的材料。球焊使用毛细管头，一般用陶瓷或钨制成。; ; ; ; ; ; ;3.焊接表面的清洁 　氩等离子微量的污染都会影响可靠性和焊接性 　溶剂清洁 4.压焊金属线的物理性质 　金属线的硬度 　金属线的拉伸强度 　合金成分 ; ; ;9 严格的物料存储如金线（ 放在干燥的N2环境中，减小湿 度的影??? ） 10 一般，球焊的第一个焊点要比第二个位置要高 11 压焊工艺返修简单，但受制于操作空间; ;焊球剪切测试示意图; ; ; ;第五步：粘芯片 用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔)将IC裸片正确放在红胶或銀胶上。; ;第七步：綁定 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。;第八步：前测 使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备)检测COB板，将不合格的板子重新返修 。; ; ; ;编辑课件; ; ; ;3 小芯片尺寸的封装器件及多芯片模块，如CSP，COB，MCM 4 场效应晶体管放大器，如JCA放大器 5 微波及半导体器件，如低群延迟接收机 6 动态随机存取存储器，如DRAM