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泓域咨询/半导体项目企划书
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报告说明
晶圆制造的工艺非常复杂，在晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，整个生产过程可能涉及上千道加工工序。
根据谨慎财务估算，项目总投资9313.85万元，其中：建设投资7290.29万元，占项目总投资的78.27%；建设期利息189.99万元，占项目总投资的2.04%；流动资金1833.57万元，占项目总投资的19.69%。
项目正常运营每年营业收入17900.00万元，综合总成本费用14845.86万元，净利润2228.20万元，财务内部收益率
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