PCB电镀工艺学习资料.docxVIP

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一. 電鍍工藝的分類: PCB 电镀工艺学习资料 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3 級純水洗→烘乾三. 流程說明: (一)浸酸 ① 作用與目的: 除去板面氧化物,活化板面,一样濃度在 5%,有的保持在 10%左右,要紧是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定; ② 酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間後,酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面; ③ 此處應使用C

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