北海电子封装材料销售项目建议书.docx

泓域咨询/北海电子封装材料销售项目建议书 报告说明 从智能终端产品的应用发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端产品最显著的发展方向，由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。 根据谨慎财务估算，项目总投资20664.76万元，其中：建设投资17422.69万元，占项目总投资的84.31%；建设期利息407.17万元，占项目总投资的1.97%；流动资金2834.90万元，占项目总投资的13.72%。 项目正常运营每年营业收入35400.00万元，综合