中山陶瓷基板项目商业计划书_模板参考.docx

泓域咨询/中山陶瓷基板项目商业计划书  中山陶瓷基板项目 商业计划书 xx有限公司  报告说明 全球8英寸和12英寸硅片下游应用侧重有所不同，根据SUMCO数据，2020年8英寸半导体硅片下游应用中，汽车/工业/智能手机分列前3名，占比分别为33%/27%/19%；2020年12英寸半导体硅片下游应用中，智能手机/服务器/PC或平板分列前3名，占比分别为32%/24%/20%。 根据谨慎财务估算，项目总投资37157.05万元，其中：建设投资29375.10万元，占项目总投资的79.06%；建设期利息725.60万元，占项目总投资的1.95%；流动资金7056.35万元，占项目总投资的1