丽水封装材料项目商业计划书_模板.docx

泓域咨询/丽水封装材料项目商业计划书  丽水封装材料项目 商业计划书 xx投资管理公司  报告说明 根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8%；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。2019年全球封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6名，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%。 根据谨慎财务估算，项目总投资12467.50万元，其中：建设投资9928.99万元，占项目总投资