临沂电子封装技术创新项目申请报告.docx

泓域咨询/临沂电子封装技术创新项目申请报告 报告说明 集成电路封装材料、智能终端封装材料及新能源应用材料等在相关终端产品生产所涉粘合与联接工艺中逐渐成为操作简便、性能可靠、经济高效的新型选择。随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入，下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起，已成为拉动下游市场需求增长的强大驱动力。 根据谨慎财务估算，项目总投资38967.21万元，其中：建设投资30758.57万元，占项目总投资的78.93%；建设期利息642.29万元，占项目总投资的1.65%；流动资金7566.35万元，占项目总投资的19.42%。 项目正常运营每年营业收入85200.0