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泓域咨询/云南晶圆测试项目申请报告
报告说明
封装测试是集成电路产业链的重要环节，经过多年的竞争，封测行业已经形成一批封测一体巨头。根据《2021年上海集成电路产业发展研究报告》的数据，2020年全球封测市场规模超过2,000亿人民币，全球前十大封测厂商合计市场占有率超过83%。全球排名前三的封测一体企业为日月光、安靠科技和长电科技；中国大陆排名前三的封测一体企业为长电科技、通富微电和华天科技，分别位列全球第三、第五和第六。
根据谨慎财务估算，项目总投资9771.72万元，其中：建设投资8010.10万元，占项目总投资的81.97%；建设期利息211.07万元，占项目总投资的2.16%；流动资
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