商洛压力传感器项目建议书.docx

泓域咨询/商洛压力传感器项目建议书 报告说明 与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。 根据谨慎财务估算，项目总投资18194.40万元，其中：建设投资15231.44万元，占项目总投资的83.71%；建设期利息159.25万元，占项目总投资的0.88%；流动资金2803.71万元，占