大连电子封装技术服务项目可行性研究报告_范文.docx

泓域咨询/大连电子封装技术服务项目可行性研究报告 报告说明 针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛，尚无权威市场规模统计。 根据谨慎财务估算，项目总投资24016.86万元，其中：建设投资17517.07万元，占项目总投资的72.94%；建设期利息437.15万元，占项目总投资的1.82%；流动资金6062.64万元，占项目总投资的25.24%。 项目正常运营每年营业收入