安阳引线框架项目建议书范文.docx

泓域咨询/安阳引线框架项目建议书 报告说明 晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化。封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架。 根据谨慎财务估算，项目总投资6391.02万元，其中：建设投资5284.39万元，占项目总投资的82.68%；建设期利息73.71万元，占项目总投资的1.15%；流动资金1032.92万元，占项目总投资的16.16%。 项目正常运营每年营业收入12100.00万元，综合总成本费用9599.58万元，净利润