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- 2022-10-15 发布于山东
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位错蠕变理论 认为在低温时受到阻碍而难以发生运动的位错,在高温时由于热运动增大了原子的能量,使得位错能克服阻碍发生运动而导致材料的蠕变。温度越高,位错运动的速度越高,蠕变也越大。 扩散蠕变理论 认为材料在高温下的蠕变现象与晶体中的扩散现象类似,蠕变过程是在应力作用下空位沿应力作用方向(或晶粒沿相反方向)扩散的一种形式 晶界蠕变理论 认为多晶界材料由于存在大量的晶界,当晶界位相差大时,可把晶界看成非晶体,在温度较高时,晶界粘度迅速下降,应力使得晶界发生粘性流动而导致蠕变。 1.2.3 材料的粘弹性 自然界中实际存在的材料,其形变一般介于理想弹性固体与理想粘性液体之间,即具有固体的弹性又具有液体的粘性,即粘弹性(Visoelasticity). 最典型的是高分子材料 粘弹性材料的力学性质与时间有关,具有力学松弛的特征,常见的力学松弛现象有蠕变、应力松弛、滞后和力损耗等。 材料的蠕变 高分子材料的总应变包括三部分: ?1为普弹应变(对应分子内部链长和键角在受力时的瞬时形变),?2为高弹应变(对应分子链段在受力时的逐渐伸展的形变),?3为粘性应变(对应没有化学交联的线性分子链受力时的相对滑移形)。E1为普弹应变模量,E2为高弹应变模量,?3为材料的粘度,?为松弛时间或称推迟时间。 材料蠕变与回复曲线 材料的应力松弛 应力松弛是指在恒定的应变时,材料的内部的应力随时间增长而减小的现象。其本
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