忻州陶瓷基板项目投资计划书.docx

泓域咨询/忻州陶瓷基板项目投资计划书  忻州陶瓷基板项目 投资计划书 xxx有限责任公司  报告说明 按照制造工艺分类，半导体硅片分为抛光片、外延片以及SOI硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后，便得到抛光片。抛光片本身可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，此外也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料。 根据谨慎财务估算，项目总投资16304.33万元，其中：建设投资12819.68万元，占项目总投资的78.63%；建设期利息331.69万元，占项目总投资的2.03%；流动资金3152.96万元，占项目总投资的19.34%。 项目正常运营每年营业收入31400.00万