德阳芯片成品测试项目商业计划书.docx

泓域咨询/德阳芯片成品测试项目商业计划书  德阳芯片成品测试项目 商业计划书 xx投资管理公司  报告说明 根据中国台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，但是随着芯片设计的高端化和SoC芯片成为主流，以及SiP封装工艺等先进封装制程的普及，单颗芯片的价值量越来越高，为之配套的测试服务的重要性越发突出，测试难度大幅上升，测试时间也越来越长，从而提高了测试费用在总成本中的比例。 根据谨慎财务估算，项目总投资29038.77万元，其中：建设投资23567.06万元，占项目总投资的81.16%；建设期利息283.13万元，占项目总投资的0.98%；流动资金5188.58