惠州陶瓷基板项目可行性研究报告范文.docx

泓域咨询/惠州陶瓷基板项目可行性研究报告  惠州陶瓷基板项目 可行性研究报告 xx集团有限公司  报告说明 蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料，此外还有一种柔性引线框架。蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准），主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，二者的相同之处是生产工艺类似。柔性引线框架正面为接触面，为了实现接触面与外部读卡设备的稳定通信，因此要保证产品表面导电性好、光洁无划痕，同时要能在复