电镀镍工艺介绍.doc

1 1、作用与特性 PCB(是英文 Printed Circuie Board 印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些外表，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的集中。哑镍/金组合镀层经常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的 PCB， 通常承受光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于 2.5 微米，通常承受 4-5 微米。 PCB 低应力镍的淀积层，