河源晶圆测试设备项目实施方案.docx

泓域咨询/河源晶圆测试设备项目实施方案 报告说明 根据中国台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，但是随着芯片设计的高端化和SoC芯片成为主流，以及SiP封装工艺等先进封装制程的普及，单颗芯片的价值量越来越高，为之配套的测试服务的重要性越发突出，测试难度大幅上升，测试时间也越来越长，从而提高了测试费用在总成本中的比例。 根据谨慎财务估算，项目总投资37209.96万元，其中：建设投资30383.81万元，占项目总投资的81.66%；建设期利息600.53万元，占项目总投资的1.61%；流动资金6225.62万元，占项目总投资的16.73%。 项目正常运营每年营业收入73