浅谈失效分析.pptxVIP

会计学;什么是电子元器件失效;失效分析术语简介;失效分析术语简介;失效模式介绍;失效分析程序;失效分析技术;不同与质量检验为目的的测试，采用非标准化的测试方法，可以简化． 包括引脚测试和芯片测试两类 可以确定失效的管脚和模式，但不能确定失效的确切部位;连接性测试：万用表测量各管脚对地端/电源端/另一管脚的电阻，可发现开路、短路和特性退化的管脚。电阻显著增大或减小说明有金属化开路或漏电部位。 待机(stand by)电流测试:所有输入端接地（或电源），所有输出端开路，测电源端对地端的电流。待机(stand by)电流显著增大说明有漏电失效部位。待机(stand by)电流显著减小说明有开路失效部位。;管脚测试 管脚测试可以确定失效的模式和管脚，无法确定失效的确切部位 例1：桥堆的+AC1电性失效，其余管脚OK，则可以只对+AC1的晶粒做后续分析，如X-RAY等 例2：TO220AB的一端测试显示HI-VF，我们可以估计可能的失效模式为晶粒横裂等。;芯片测试（DECAP后的测试） 芯片测试可以缩小失效分析的范围，省去一些分析步骤 例：做过PCT的失效器件在去黑胶后测试电性恢复，后续的去铜可以不做，可以初步判定失效机理为水汽进入封装本体引起，导致失效 ;定义：不必打开封装对样品进行失效分析的方法，一般有： 显微镜的外观检验 X-RAY检查内部结构 C-SAM 扫描内部结构及分层-----