杜邦新一代图形电镀药水,适用于mSAP以及SAP工艺制程.docVIP

\o 点击文章标题可访问原文章链接 杜邦新一代图形电镀药水,适用于mSAP以及SAP工艺制程 随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印刷线路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中,推动技术革新的引擎之一就是移动设备小型化，而这需要通过细线路制造来满足设计要求。但是，在细线路的电镀上，铜厚均匀性一直是一个持续的挑战。除此之外，用于类载板PCB (SLP)的改良型半加成法制程(mSAP)和IC载板的半加成法制程(SAP)的铜电镀工艺，还必须同时满足盲孔的填充。因此,杜邦研发团队致力于持续开发创新的铜电镀添加剂，以实现良好的图形均匀性于电化学铜沉积，并且保证稳定的填充盲孔表现，满足类载板PCB (SLP)和IC载板未来的市场需求。 ? 01 具备优良稳定的填孔能力以及图形均匀性表现 铜电镀液主要包括无机和有机两大类组分。无机组分包括铜硫酸盐、硫酸、和氯离子；有机添加剂主要由光亮剂?(Brightener)、载运剂 (Carrier)和整平剂 (Leveler)组成。光亮剂通常是含硫小分子，作为加速电镀剂，光亮剂扩散到盲孔内部并加速盲孔底部的铜沉积生长；载运剂为大分子量的聚合物，吸附在铜表面，减少电镀铜在表面的沉积速率；整平剂则通常是含氮的带电聚合物，通过吸附在高电流密度区域(如盲孔口尖角位置)来