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- 2022-11-16 发布于上海
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HD-I/P125
A/4 1/3
AD809A-03 自动固晶机操作规程
一、目的
为了使操作者能安全地使用本设备,保证此设备良好运行,以保证公司产品的品质达到要求,符合公司
的质量体系要求。
二、适用范围
适用于公司内AD809-03系列机器。
三、方法
1.1开机
1.1.1 先按电源开关ON ,待屏幕显示“ASM”移动字幕,再按马达开关ON ,机器起动直至显示设置菜单
(Set Up Mode)。
1.1.2 打开气源。
1.1.3 上银胶。
1.2操作
1.2.1 做三点一线:在设置菜单中1.Set Up Mode用“ADV RTD”键选择其中的1.1 (Bond arm)和1.2
(Eject),调整三点一线——吸嘴、摄像头、顶针在一条线上。
1.2.2 上晶片:按Mode键,屏幕显示0-5主菜单,选择0 (Auto Bond—— 自动固晶模式),后选0.3(New
Wafer——新的晶片环) ,换上新的晶片环,按STOP。
1.2.3 做PR :选择自动菜单中的0.7(PR System——图像识别系统)或在设置菜单中选择1.4(PR System),做
晶片图像识别。
1.2.4 在左边的料仓内放上适量的支架。
1.2.5 在右边的上下层升降台上放上两个料盒。
1.
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