集成电路先进封装材料全套教学课件.pptx

电子封装材料及其制备工艺;一 课程的性质及任务 　　本课程为电子封装与技术专业本科学生的一门核心专业必修课，面向信息电子制造/电子制造产业，涉及集成电路先进封装关键材料及其应用，包括电子封装材料的种类、性质、功能、新技术与材料发展及相关工艺等。 　　通过本课程的学习，初步地掌握先进电子封装材料分类、性能及一些基本知识和工艺，同时了解目前电子封装材料研究的热点及前沿、国内外电子封装材料企业，为绿色电子材料的设计、加工及应用打下良好的基础。 ;二???内容提要 《电子封装材料及其制备工艺》从集成电路先进封装用材料着手，较详细地介绍电子器件封装用的各类材料，包括： 光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合材料、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。; (美)Daniel Lu//陈明祥.《先进封装材料》,机械工业出版社，2012年第1版 周良知编. 《微电子器件封装—封装材料与封装技术》,化学工业出版社，2006年第1版 3. 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组 编.《 微电子封装技术》,中国科学技术大学出版社, 2011年第2版 李可为编. 《集成电路芯片封装技术》,电子工业出版社，2013年第2版 5. (美) Richard K. Ulrich//李虹.《高级电子