半导体CMP工艺介绍PPT课件.pptxVIP

Introduction of CMP化学机械抛光制程简介（Chemical Mechanical Polishing-CMP)Introduction of CMP目录CMP的发展史 CMP简介为什么要有CMP制程CMP的应用CMP的耗材CMP Mirra-Mesa 机台简况Introduction of CMPCMP 发展史1983: CMP制程由IBM发明。1986: 氧化硅CMP （Oxide-CMP）开始试行。 1988: 金属钨CMP（W CMP）试行。1992: CMP 开始出现在 SIA Roadmap。1994: 台湾的半导体生产厂第一次开始将化学机械研磨应用于生产中。1998: IBM 首次使用铜制程CMP。Introduction of CMPCMP制程的全貌简介Introduction of CMPCMP 机台的基本构造 (I)压力pressure研磨液SlurryWafer carrier钻石整理器Diamond Conditioner芯片Wafer研磨垫Pad平台Platform终点探测 EndpointDetectionIntroduction of CMPCMP 机台的基本构造(II)Silicon waferDiamond diskIntroduction of CMPMirra 机台概貌Introduction of CMPTeres 机台概貌I