三门峡半导体材料研发项目投资计划书.docx

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泓域咨询/三门峡半导体材料研发项目投资计划书 报告说明 半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂,生产所需先进设备价格高,硅片企业要形成规模化生产,所需投资规模巨大,并且随着技术的进步、客户的需求不同,还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高,硅片企业在没有实现规模化量产前,可能长期处于亏损状态,需要大量运转资金。因此进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。 根据谨慎财务估算,项目总投资1288.43万元,其中:建设投资747.19万元,占项目总投资的57.99%;建设期利息18.56万元,占项目总投资的1.44%;流动资金522.

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