三门峡集成电路测试设备项目可行性研究报告【模板参考】.docx

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2022-10-28 发布于重庆
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泓域咨询/三门峡集成电路测试设备项目可行性研究报告报告说明全球主要封测一体厂商及独立第三方测试厂商的总部及其生产基地主要分布在亚洲，具体包括中国台湾、中国大陆、新加坡、韩国、日本和马来西亚。全球前十大封装测试厂商排名中，中国台湾有5家，中国大陆有3家，8家合计市占率为58.5%，且多数厂商仍处于快速增长阶段。全球前十大封装测试厂商中，除了京元电子为独立第三方测试厂商外，其余9家都是封测一体厂商。根据谨慎财务估算，项目总投资28422.30万元，其中：建设投资21431.63万元，占项目总投资的75.40%；建设期利息471.60万元，占项目总投资的1.66%；流动资金6519.07万元