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三门峡半导体陶瓷研发项目实施方案.docx

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    泓域咨询/三门峡半导体陶瓷研发项目实施方案 报告说明 自2014年以来，晶圆厂通常是半导体资本支出中占比最大的环节。根据ICInsights数据，2021年晶圆厂资本支出占全球半导体行业资本支出的35%。由于半导体行业对使用先进工艺技术制造IC的需求持续上升，晶圆厂建设及其设备投资在产业链的重要性越发明显。近年来，全球晶圆厂扩产趋势明显，大陆新增产能尤为可观。根据SEMI数据，2017-2020年全球新增半导体产线共计62条，其中中国大陆新增26条产线，占比超过40%。全球已于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并预计于2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求，其中中国

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