COB的贮存及其使用注意事项.docx

COB 的貯存及其使用注意事項 一. COB 名詞解釋: COB 名詞解釋:Chip on Board (英文簡稱為COB ) 通過將 IC 裸片固定於印刷線路板上邦定封裝. 二. COB 靜電防護 COB 內部是含有半導體的 IC,是控制、驅動電路及低、微功耗的電路，極易被靜電擊穿， 靜電擊穿是一種不可修復的損壞，而人體有時會產生高達上百伏,幾千,上萬伏不等的高壓靜電，所以，在操作、裝配以及使用中都應非常小心，嚴防靜電。一般措施： 1、不要用手隨意觸摸電路板線路. 2、如必須直接接觸時，需拿產品的板邊,且應使人體與產品保持在同一電位，或將人體良好接地； 3、焊接使用的烙鐵,工具,治具和設備必須良好接地，沒有漏電. 4、不得使用不防靜電的工具進行清潔處理，因為它會產生很強的靜電擊穿IC. 5、空氣乾燥時也會產生靜電，工作間濕度應保持在RH 35~60%之間. 6、取出或放回包裝袋或移動位置時，需要小心防止靜電。產品的包裝袋是特殊防靜電的材料，請不要隨意捨棄或替換。 三.裝配操作時的注意事項 1、COB 產品是經過組裝的，請不要修正或拆卸，因此造成的損 2、不要隨意使之產品變形彎曲, 不要丟、摔、扭曲產品,以免損壞。 3、不要修改加工 PCB 外形、裝配孔、線路及其部件。 4、安裝時，不要使COB 板受力不均，變形彎曲等,避免受外力因素造成 COB 損壞。四:. 焊接 1、回焊煒的溫