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多孔介质传热传质 报告题目 完成日期： COMSOL 软件介绍与应用 一、COMSOL Multiphysics 软件介绍 COMSOL Multiphysics 软件简介 COMSOL Multiphysics 是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典 COMSOL 公 司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家称为 “第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域 的各种物理过程，COMSOL Multiphysics 以高效的计算性能和杰出的多场直接耦 合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真 领域里得到广泛的应用。