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泓域咨询/丹东半导体陶瓷研发项目可行性研究报告
报告说明
随着半导体制程工艺向7nm及更高的水平发展,半导体设备的生产效率和精度不断提高,对先进陶瓷材料零部件的理化性能指标要求也不断提高,例如,针对氧化铝陶瓷零部件的耐腐蚀特性、低介电损耗特性、电阻率可控性等指标均提出了更高的要求,针对氮化铝陶瓷的高电阻率性能亦有更高的标准。半导体行业技术快速迭代升级的行业特性要求先进陶瓷企业针对不同细分领域的应用不断改进材料配方和加工工艺,进行材料的持续开发换代。
根据谨慎财务估算,项目总投资2696.37万元,其中:建设投资1751.35万元,占项目总投资的64.95%;建设期利息45.89万元,占项目总
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