丹东印制电路板研发项目可行性研究报告【模板】.docx

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2022-10-30 发布于广西
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泓域咨询/丹东印制电路板研发项目可行性研究报告报告说明高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量大，促进数字信号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。根据谨慎财务估算，项目总投资2958.66万元，其中：建设投资1918.00万元，占项目总投资的64.83%；建设期利息40.