1FA4B1B091500 QC工程图分析和总结.docx

Revision: Revision: A(effective date: 08 FEB 2006) 第 PAGE 1 页 共 3 页 Process Flow Chart For 1FA4B1B091500 开料Board Cutting 开料 Board Cutting 烘板 Baking Board 内层 D/F Inter layer D/F 酸性蚀刻 酸性蚀刻 Acid Etching 打 AOI 孔及铆钉孔 AOI hole Rivet hole drilling AOI AOI 蚀刻 QC 100%检查 100% Inspecting by QC 黑化 Black oxide 压板 Press 打一次靶标孔 The First X-Ray 锣边Routing side 锣边 Routing side 钻孔The First Drilling沉铜PTH 钻孔 The First Drilling 沉铜 PTH 板电 Panel Plating 干菲林 Dry Film 图形镀铜镍金 Pattern plating(CU/Ni/Au) 100%全检底板 IPQC 检查: AQL0.65 C=0 背光测试:1 次/2 小时 IPQC 检 查 : AQL0.65 C=0 金厚：≥1u〃镍厚：≥ 金厚：≥1u〃 镍厚：≥100 u〃 孔铜：0.6mil(min) 蚀 刻Etching线宽 9.44 蚀 刻 Etching 线宽 9.44 mil (min) 线隙 9.44 mil (min) 最小线宽/隙:2 块/批孔径 5 块/班 二次钻孔The Second DrillingIPQC 检查: 二次钻孔 The Second Drilling 100%全检底板 蚀刻 蚀刻 QC 100%检查100% Inspecting by QC 光板测试Semi-produce– 光板测试 Semi-produce–E-testing 绿油W/F字符Component MarkIPQC 绿油 W/F 字符 Component Mark IPQC 检查 AQL0.65 C=0 V-CUT 余厚： V-CUT 余厚：0.4+/-0.1MM V 坑 V-CUT AQL0.65 C=0 啤板 Profiling Punching IPQC 检查 AQL0.65 C=0 DI DI 洗板 DI Cleaning 成品测试Final – 成品测试 Final –E-testing 最后检查 最后检查 Final QC 100% Check 成品抽查 FQASampling Inspection by FQA出货前抽查Out Of Box 成品抽查 FQA Sampling Inspection by FQA 出货前抽查 Out Of Box Audit 包装 Packing 出货 Shipment