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泓域咨询/吉林关于成立功率半导体研发公司可行性报告
报告说明
硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体衬底材料。在物理性能方面,硅氧化膜性能优异,与其它衬底材料相比,与硅晶格适配性好,器件稳定性好。目前全球半导体市场中,90%以上的芯片都是基于硅材料制造而成。
根据谨慎财务估算,项目总投资2809.08万元,其中:建设投资1849.78万元,占项目总投资的65.85%;建设期利息19.31万元,占项目总投资的0.69%;流动资金939.99万元,占项目总投资的33.46%。
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