- 0
- 0
- 约6.95千字
- 约 16页
- 2022-11-10 发布于河北
- 举报
2021年山东省滨州市普通高校对口单招职业技能一模(含答案)
学校:________ 班级:________ 姓名:________ 考号:________
一、单选题(10题)
1.生活中常见的下列物质属于纯净物的是()
A.食醋 B.果汁 C.碘盐 D.冰水
2.2,1,2/3,1/2,()
A.3/4 B.1/4 C.2/5 D.5/6
3.当个人理想与社会理想发生矛盾时,我们应该()
A.在社会理想中实现个人理想 B.使社会理想服从个人理想 C.在个人理想中实现社会理想 D.使个人理想服从社会理想
4.下列句子中有语病的一项是:()
A.原始思维具有拟人化倾向,以具体意
您可能关注的文档
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能第二轮测试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能测试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能第三轮测试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能第一轮测试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能模拟考试(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能一模(含答案).docx
- 2021年广东省惠州市普通高校对口单招职业技能预测试题(含答案).docx
- 2021年广东省惠州市普通高校对口单招职业技能试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能二模(含答案).docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)