- 0
- 0
- 约6.74千字
- 约 15页
- 2022-11-10 发布于河北
- 举报
2021年山东省滨州市普通高校对口单招职业技能测试卷(含答案)
学校:________ 班级:________ 姓名:________ 考号:________
一、单选题(10题)
1.飞到月亮上去是人类千百年来的梦想,随着空间技术的发展,人类登月已经实现。下列有关人类登月的说法有误的是()。
A.前苏联宇航员加加林于1961年乘东方一号宇宙飞船奔向月球B.美国宇航员阿姆斯特朗1969年在月球上率先跨出人类历史“一大步”C.2013年我国成功将“玉兔号”巡视器顺利送抵月球表面D.美国是人类最早登上月球的国家
2.下列水果盛产于泉州的是()
A.龙眼、柑橘和香 B.苹果、梨和荔枝
您可能关注的文档
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能第二轮测试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能测试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能第三轮测试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能第一轮测试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能模拟考试(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能一模(含答案).docx
- 2021年广东省惠州市普通高校对口单招职业技能预测试题(含答案).docx
- 2021年广东省惠州市普通高校对口单招职业技能试卷(含答案).docx
- 2021年广东省揭阳市普通高校对口单招职业技能二模(含答案).docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)