半导体制造中常用化学品(1).docVIP

半导体制造过程中常用的酸 名称 符号 用途 氢氟酸 HF 刻蚀二氧化硅（SiO2）以及清洗石英器皿 盐酸 HCl 湿法清洗化学品，2号标准清洗液的一部分， 用来去除硅中的重金属元素 硫酸 H2SO4 “piranha”溶液（7份H2SO4和3份30%的双氧水）用来清洗硅片 缓冲氧化层蚀刻（BOE） 氢氟酸和氟化铵溶液 HF/ NH4F 刻蚀二氧化硅薄膜（SiO2） 磷酸 H3PO4 刻蚀氮化硅（Si3N4） 硝酸 HNO3 用HF和HNO3的混合溶液来 刻蚀磷硅酸盐玻璃（PSG） 半导体制造过程中常用的碱 名称 符号 用途 氢氧化钠 NaOH 湿法刻蚀 氢氧化铵 NH4OH 清洗剂 氢氧化钾 KOH 正性光刻胶显影剂 氢氧化四甲基铵 TMAH 正性光刻胶显影剂 半导体制造过程中常用的溶剂 名称 符号 用途 去离子水 DI water 广泛用于漂洗硅片和稀释清洗剂 异丙醇 IPA 通用的清洗剂 三氯乙烯 TCE 用于硅片和一般用途的清洗溶剂 丙酮 Acetone 通用的清洗剂（比IPA更强） 二甲苯 Xylene 强的清洗剂，也可以用来去除硅片边缘光刻胶 半导体制造过程中常用的通用气体 性质 名称/符号 用途 惰性 氮气/N2 排出残留在气体配送系统和工艺腔中的湿气和残余气体，有时也作为某些淀积工艺的工艺气体 氩气/Ar 在硅片工艺过程中用在工艺腔体中 氦气/He 工艺腔气体，也用于