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一种芯片结构.pdfVIP

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  • 2022-11-04 发布于北京
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一种芯片结构.pdf

    本申请提供了一种芯片结构，该芯片结构包括：外延结构，外延结构包括依次层叠的第一型半导体层、有源层、第二型半导体层和透明导电层，第一型半导体层远离有源层一侧设置的第一电极和第二电极，第一电极与第一型半导体层相连，第二电极与透明导电层相连，在平行于第一型半导体层表面的方向上，第一电极和第二电极之间设置有绝缘结构，以使第一电极和第二电极绝缘。从而通过设置绝缘结构，可以降低芯片电极短路风险，提高芯片的可靠性。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217719643 U (45)授权公告日 2022.11.01 (21)申请号 202221456769.0 H01L 33/00 (2010.01)

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