2022-2024年封装测试行业现状与投资分析报告.pdf

BUSSNESS 2022-2024年封装测试行业现状与投资 分析报告 目 01 封装测试行业综述 录 02 封装测试行业环境 03 封装测试行业现状 04 行业痛点及发展建议 05 行业发展趋势 ① 封装测试行业综述 行业定义、行业发展历程、行业产业链 定 封装测试即集成电路封装测试，其包括封装和测试两个环节，其中封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝 义 缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护其免受损伤，保证其散热性能，以及实现电信号的传输。而测试是把已制造完 成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。其中，根据封装材料的不同，可将 封装分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。集成电路产业主要包括设计、制造及封装测试三个环节，封装测试位 于集成电路产业的末端，