广西泛半导体研发项目可行性研究报告（模板参考）.docx

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2022-11-17 发布于重庆
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泓域咨询/广西泛半导体研发项目可行性研究报告报告说明目前，半导体设备精密零部件对于焊接技术的需求不仅体现在结构上要满足零部件的不同尺寸及密封性能，还需要精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究，实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。根据谨慎财务估算，项目总投资4231.87万元，其中：建设投资2494.89万元，占项目总投资的58.95%；建设期利息35.40万元，占项目总投资的0.84%；流动资金1701.58万元，占项目总投资的40.21%。