廊坊关于成立功率半导体研发公司可行性报告_模板范文.docx

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2022-11-17 发布于中国
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泓域咨询/廊坊关于成立功率半导体研发公司可行性报告报告说明在半导体材料选择上，晶圆制造厂商会综合考虑生产效率、工艺难度及生产成本等多项因素，使用不同尺寸的硅片来匹配不同应用场景，以达到效益最大化。8英寸及12英寸硅片主要用于集成电路（IC），具体包括存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA与ASIC芯片等；8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率半导体、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。根据谨慎财务估算，项目总投资1553.18万元，其中：建设投资1027.00万元，占项目总投资的66.12%；建设期利息14.63万元，占项目总投资的0