广安智能车载芯片项目可行性研究报告_范文参考.docx

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2022-11-17 发布于中国
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泓域咨询/广安智能车载芯片项目可行性研究报告报告说明目前国际上的主流集成电路行业公司大多数已经历了超过四十年的发展，而我国集成电路企业起步较晚，约为二十年的时间，较国际先进厂商的发展时间仍有较大差距，产业链基础较为薄弱。中国虽然在部分领域的设计环节技术水平已达到全球前列，但在产业链的其它环节，如EDA、晶圆制造和高端封测等领域目前依然缺乏国际竞争力，较多依赖进口。未来，中国集成电路产业的发展仍需要继续进行产业政策支持、加大人才培育力度与资金的投入。根据谨慎财务估算，项目总投资36421.56万元，其中：建设投资27182.74万元，占项目总投资的74.63%；建设期利息289.04万元