延安半导体研发项目可行性研究报告_模板.docx

泓域咨询/延安半导体研发项目可行性研究报告 报告说明 半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节；支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游，分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类，主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。 根据谨慎财务估算，项目总投资1567.52万元，其中：建设投资894.10万元，占项目总投资的57.04%；建设期利息20.93万元，占项