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泓域咨询/广安光刻胶研发项目可行性研究报告
广安光刻胶研发项目
可行性研究报告
xx（集团）有限公司
报告说明
国内半导体规模持续扩大。2020-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储等新兴晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。光刻胶作为半导体制造的核心材料之一，对半导体光刻胶需求不断增长，据前瞻产业研究院援引美国半导体协会数据显示，中国半导体光刻胶市场从2015年1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，复合增速达22%。
根据谨慎财务估算，项目总投资3000.50万元，其中：建设投资1700.67万元，占项目总投资的56
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