延边半导体材料研发项目招商引资方案.docx

泓域咨询/延边半导体材料研发项目招商引资方案 报告说明 快速更新换代的下游应用市场对半导体硅片提出了越来越高的要求，除了控制晶体缺陷、晶体杂质外，对半导体硅片表面平整度、机械强度等要求不断提高；先进制程对于硅片的翘曲度、弯曲度、电阻率、表面金属残余量等参数指标方面也有更高的要求，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。 根据谨慎财务估算，项目总投资1178.81万元，其中：建设投资739.06万元，占项目总投资的62.70%；建设期利息9.25万元，占项目总投资的0.78%；流动资金430.50万元，占项目总投资的36.52%。 项目正常运营每年营业收入4800.00万元，综合总成本费用3568