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微电园发展现状 1956年五校在北大联合创建半导体专业：北京大学、南京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学。 1982年：成立电子计算机和大规模集成电路领导小组 80年代：初步形成三业（制造业、设计业、封装与测试业）分离状态 到2001年12月29 日深圳获批为止，科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7 个国家级IC设计产业化基地。我国国产IC约占世界半导体销售额的1％，国内市场满足率不到20％。要 发展我国的 IC产业，IC设计是当务之急，而核心技术的实现依赖的是高水平 IC设计人才。 集成电路（IC）的生产制造可分为三个过程：IC 设计、IC 制造、IC 封装和成品测试。 据不完全统计，根据全国半导体行业协会集成电路设计分会在2002年10月的统计，国内从事集成电路设 计的公司（或组织）约390家，2002年底己超过400家，目前己达600家。而在2000年底这一数字仅为100 家左右。但是相对雨后春笋般诞生的设计公司，设计人才特别是高级人才的极度匮乏成为日益突出的大 问题：一些新开办的设计单位，公司注册了、牌子也挂了，却到处找不到高水平的设计师，虚位以待的 情况比比皆是。更糟糕的是由于设计师的紧缺，导致了各用人单位之间对这类人才的恶性争夺。 集成电路设计是资金密集型、技术密集型和智力密集型的高科技产业，其中资金和技术均可以通过一