旋转LED灯实训报告.pdf

。 SMT 技术及设备 实 训 报 告 班级： 电子信息 2 班 姓名：__________________ 学号：__________________ 指导老师：______________ 日期： 年 月 日 1 。 。 班级：12 级电子信息2 班 姓名： 任务1 各种类型贴片元件的焊接练习 教师评价 要求： 掌握各类片式元件（1206、0805、0603 ）的焊接方法精品文档放心下载 掌握柱状二极管、SOP 集成块的焊接方法和引脚的判断 能够快速更换电路板上的片式元件 任务2 八路全贴片抢答器的制作 教师评价 要求： 熟悉抢答器电路，了解集成块CD4511 和NE555 的工作原理谢谢阅读 能正确判断各种元件的极性 掌握发声电路的工作原理 能够正确完成抢答并带锁存功能 任务3 旋转LED 灯的制作 教师评价 要求： 熟悉SMT 工艺生产过程，通过刷锡膏、贴片、回流焊等环节完成电路。谢谢阅读 掌握电路的供电系统和单片机硬件电路原理 能够正确调试并下载程序，要求通过上位机软件显示出制作者姓名感谢阅读 实训报告要求 1、打印B5 纸张，左侧装订，页数大于12 页，小于15 页。谢谢阅读 电子档验收通过后再去打印，交报告截止时间：17 周，周五。谢谢阅读 2、报告包括：封面，任务书及评价表，前言，目录，正文，结束语谢谢阅读 3、正文内容： 项目1 SMT 主要工艺介绍 。包括：刷锡膏，贴片，回流焊，检测工艺过程。感谢阅读 项目2 八路全贴片抢答器的制作。包括：电路工作原理，原理图，关键器件，调试及实物图谢谢阅读 项目3 旋转LED 灯的制作。包括：电路工作原理，原理图，关键器件介绍，制作过程工艺，调感谢阅读 试过程及实物图。 2 。 。 前言 电子电路表面组装技术（Surface MountTechnology ，SMT），称为表面贴感谢阅读 装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称感谢阅读 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，感谢阅读 PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组感谢阅读 装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的精品文档放心下载 体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般采用SMT 之后，电子产精品文档放心下载 品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。可靠性高、抗震能力强。焊感谢阅读 点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提谢谢阅读 高生产效率，降低成本。节省材料、能源、设备、人力、时间等。谢谢阅读 工艺流程简化为：印刷贴片焊接检修(每道工感谢阅读 艺中均可加入检测环节以控制质量) 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势。随着电子产品的微型化感谢阅读 使得THT 无法适应产品的工艺要求。因此，SMT 是电子装联技术的发展趋精品文档放心下载 势。其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其精品文档放心下载 要求。 2